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连兴旺电子(深圳)有限公司

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产品列表(共1526条产品)

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0.4mm细间距板对板连接器

0.4mm细间距板对板连接器是一种比0.5mm间距更进一步的小型化、高密度连接器,广泛应用于对空间要求极为严苛的高端电子产品中。随着电子设备向更轻、更薄、更智能的方向发展,0.4mm间距BtB连接器在消费电子、可穿戴设...

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0.635mm间距板对板连接器

0.635mm间距板对板连接器是一种中等高密度连接器,介于传统1.0mm间距和更精细的0.5mm/0.4mm间距之间,适用于需要兼顾高密度布局与制造工艺可行性的电子设备。这类连接器在消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子等...

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高速连接器国产替代

高速连接器是一种用于在电子设备或系统中传输高速电信号或光信号的连接器件。它们广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业自动化等领域,尤其在5G通信、数据中心、自动驾驶等新兴技术中扮演重要角色。  ...

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0.35mm板对板连接器

0.35mm板对板连接器是一种超小间距、高密度的连接器,广泛应用于智能手机、可穿戴设备、TWS耳机、折叠屏设备、摄像头模组、柔性显示屏等对空间要求极为严苛的高端电子产品中。  0.35mm板对板连接器参数:  型号...

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0.5mm高速板对板连接器

0.5mm高速板对板连接器  型号:QTH-030-01-L-D-A-K-TR  品牌:LXWCONN  规格:P=0.5mm  封装:SMD  PIN总数:60  间距:0.5mm  行数:2  公母:公  安装方式:立贴  应用:  智能手机  可穿...

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0.8间距双槽板对板

0.8间距双槽板对板  型号:LBXXX-GXXP/S-B1R  品牌:LXWCONN  封装/规格:P=0.5mm  PIN总数:60  间距:0.5mm/0.8mm  行数:2  公母:公  安装方式:立贴  封装:SMD  应用:  工业控制:PLC...

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国际化替代板对板连接器

板对板连接器是用于在两块电路板之间建立电气连接的电子组件,它们允许信号和电力在不同层次或相邻的电路板间高效传输。这类连接器对于现代电子设备的小型化、模块化设计至关重要,广泛应用于各种领域,包括但不限于...

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0.5mm间距高速板对板连接器

0.5mm间距高速板对板连接器是一种高密度、高性能的连接器,专为高频高速信号传输和空间受限的电子设备设计。随着电子设备向小型化、轻量化、高集成度方向发展,这类连接器广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备...

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0.5高速板对板连接器

0.5mm高速板对板连接器是一种超小型、高性能的连接器,专为高速数据传输和高密度布线需求设计。它广泛应用于智能手机、摄像头模组、AR/VR设备、高速通信模块、工业相机、FPGA开发板、汽车电子等对空间和性能要求极高...

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高速传输连接器

高速传输连接器是一种专门用于支持高速数据传输(通常为Gbps级别以上)的电子连接器。它们广泛应用于消费电子、通信设备、工业自动化、汽车电子、数据中心、5G基站、光模块等领域,是实现USB 3.x、Thunderbolt、PCIe...

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板对板连接器0.5mm

0.5mm间距板对板连接器是一种小型化、高密度的互连器件,用于在两块PCB之间建立电气连接。由于其较小的引脚间距(仅0.5毫米),非常适合用于空间受限的电子产品中。  板对板连接器0.5mm:  型号:BTB0.5 20P H4....

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国产替代USB数据线

USB数据线是用于连接计算机与外部设备(如手机、打印机、键盘、鼠标等)以进行数据传输或供电的电缆。随着技术的发展,USB标准也在不断进化,以支持更高的数据传输速率和更大的电力输送能力。  国产替代USB数据线...

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0.8间距板对板连接器

0.8毫米间距板对板连接器是一种小型化、高密度的电子连接器,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、汽车电子等对空间要求较高的领域。  0.8间距板对板连接器参数:  型号:FTE-154-01-G-DV  品牌:LXWCONN...

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0.8浮动板对板连接器

0.8mm浮动板对板连接器是一种专门设计用于在紧凑空间内实现高密度电路板间连接的电子元件。它的主要特点是具有0.8毫米的触点间距,并且具备一定的浮动功能,以适应装配过程中可能出现的小幅度位置偏差。  0.8浮动...

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100pin板对板连接器

板对板连接器是一种用于直接连接两块印刷电路板(PCB)的电子元件,无需使用线缆。这类连接器在消费电子、通信设备、工业控制、汽车电子等领域有着广泛的应用。它们允许信号和电力在不同的电路板之间传输,支持从简...

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0.4mm高速板对板连接器

0.4mm高速板对板连接器是一种超小型、高性能的电子连接器,专为在有限空间内实现高速信号传输而设计。其触点间距仅为0.4毫米,是当前主流高密度连接器中最小之一,广泛应用于智能手机、可穿戴设备、5G通信模块、AI芯...

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